3C电子制造业作为一个庞大的产业,工人数量众多,重复的工作多,产品更新很快,定制化的要求也很高。[04-10]
IC芯片在封装工序之后,必须要经过严格地检测才能保证产品的质量,因此,芯片外观检测是一项必不可少的重要环节,直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。[05-22]
行业应用丨基于海伯森线光谱...
海伯森线光谱共焦技术的芯片贴片检测,其高精度、快速、非接触式以及多参数检测...